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事实上，外界对华为的压制从未停歇。有消息称，美国于日前准备发布新规定，要求使用美国芯片生产设备的外国企业在向华为供货时，必须获得的许可，显而易见的是，这会使台积电放弃华为的订单。
4月17日消息，据外媒报道，有知情人士披露，华为正在将自家芯片的设计、生产工作，逐步从台积电转移到中芯国际，这一行动也意味着，华为早就意料到会发生此事。事实上，华为在去年年底就开始指示部分工程师为中芯国际合作旗下芯片部门海思半导体，而非台积电设计芯片。
华为发言人表示“这种转变是行业惯例，华为在选择半导体制造商时，会仔细考虑产能、技术、交货等问题。”据了解，早前就有许多媒体就曝出了相关消息，今年1月，台湾媒体就报道称，华为海思半导体公司已经下单中芯国际去年新出炉的14nm芯片；此外，还有消息称，华为削减了下一代5G SoC在台积电的订单量。显然，台积电将慢慢失去华为这一大客户。
根据中芯国际的消息，其2019年度合计录得收入约31.16亿美元，毛利率20.6%，录得中芯国际应占净利润2.35亿美元，税息折旧及摊销前利润13.7亿美元，创历史新高；同时，中芯国际在致股东信中表示，第一代14nm FinFET技术已进入量产，在二零一九年四季度贡献约1%的晶圆收入，预计在二零二零年稳健上量，第二代FinFET技术平台持续客户导入。
另外，目前中芯国际的14nm工艺已经相当成熟，已在努力加大产能，后续还会有改进型的12nm、N、N+1。据了解，通过N+1工艺，研发出来的芯片相比14纳米芯片的逻辑面积将缩小6成，性能提升了20%，功耗降低57%，SOC面积降低了55%，也就是说，N+1工艺的芯片就相当于台积电7nm的工艺，并且在功耗方面还要比台积电7nm工艺更低，更重要的是，在今年第四季度将会大规模量产。
同时，近期荷兰著名半导体公司ASML交付我国的光刻机已经抵达深圳，意味着我国将拥有7nm工艺芯片的制作水平，这对中芯国际来说，无疑是一个非常利好的消息，还意味着芯国际可以从14nm芯片量产直接跃升至7nm工艺的芯片量产。因此，可以预见的是，这将对台积电造成巨大的冲击，丢掉的订单不只是华为那么简单，或许更多！
值得一提的是，华为近日发布的荣耀Play 4T手机配备麒麟710A处理器，据称就采用了中芯国际的14nm工艺代工，为了减少漏电率和功耗控制，麒麟710A虽将主频降到了2.0GHz，不过情有可原，毕竟中芯国际和台积电还有一定的差距，但这颗纯正的“中国芯”热度非常高，甚至成为了“明星产品”。
其实，这并不是华为与中芯国际的首次合作。前段时间的光刻机事件，经历重重阻挠，我国终于买回了制作芯片的核心设备，当时华为就宣布与中芯国际共同研发7nm芯片，如果这次14nm能够合作成功，相信7nm也将不远了。
总的来说，华为与中芯国际牵手显得意味深长，华为的目的不简单是能够设计出芯片，而是想把手机最核心的芯片生产转移到国内，确保不再受到外界的牵制。虽说，中芯国际与其他国际厂商还有很大差距，但我们有理由相信，在与华为的共同努力下，我们终将取得胜利！ |
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发表于 2020-4-17 17:07:45
